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岗位要求:
1.2023年应届毕业生;
2.良好的数据统计能力;
3.熟练使用OFFICE各类办公软件;
4.具备良好的英文听说读写能力;
5.具备高度亲和力及出色的语言表达能力;
6.认同企业文化及企业价值观。
工作内容:
1.协助日常产品质量管理,执行产品产品需求包与DV/RV/SV报告内容符合度审核,提出改进建议,持续改进产品质量;
2.参与试制、试生产评审,审核报告内容,提出改进建议,持续改进产品质量;
3.参与客户投诉分析;
4.其他质量问题的解决,如:退换货处理、返工处理、改进措施的跟进等。
岗位要求:
1.IC量产化知识:了解芯片设计、流片、考核、封测等相关知识;
2.项目管理:了解项目管理理论知识、IPD开发流程;
3.计算机:高效使用;
4.英语:日常有读写需求;
5.公文:需要输出较高质量汇报文档;
6.结果导向,有非常强烈的目标意识;
7.具有良好的人际沟通能力和团队协作能力;
8.具有清晰的思路和逻辑分析能力,能够通过数据分析发现提升点;
9.为人诚信上进、负责敬业;
10.合理规划时间,可独立按项目组要求完成工作任务。
工作内容:
1.负责对项目信息(人力、进度、费用等)的维护及分析预警;例行输出项目运行分析报告;
2.对项目的进展进行跟踪并制定应对措施,定期制作进度汇报文件,如有偏离应及时制定应对措施;
3.负责项目工作会议的组织和管理等;
4.协助制定和推广项目管理规范,监督项目管理规范的执行。对项目管理流程进行优化;
5.协助项目管理部经理完成决策支撑工作,如文档会签,决议发布,制度和规范宣传等;
6.负责IPD流程中DCP点相关活动的材料收集、评审会签组织;
7.完成领导交办的其他工作。
岗位要求:
1.硕士及以上学历,微电子、材料、电子工程等相关专业;
2.熟悉半导体物理和半导体器件原理,熟悉微电子基础或者材料学基础课程;
3.具备较好的逻辑分析和问题定位能力,具备实验设计和数据分析能力,熟练使用各类数据分析软件。
工作内容:
1.参与制定芯片考核和测试方案,处理工程导入过程技术问题,确保新项目顺利量产;
2.基于Inline/WAT/CP/FT等工艺和测试数据的分析,定位芯片低良原因,从设计、版图、工艺、测试、封装等多个方面来改进设计和提升良率;
3.负责量产良率维护和成本优化,处理量产过程异常;
4.参与产品可靠性考核和失效分析工作;
5.完成领导安排的其他工作。
岗位要求:
1.了解ATE测试开发流程;
2.掌握C/C++/VB/Perl/JAVA等软件开发基础;
3. 电路测试原理:MCU芯片测试经验,覆盖率,量产良率,数字DFT,通用模拟电路测试原理等;
4.具有较强的数据分析和问题解决能力;
5.良好的沟通能力和团队合作精神,责任心强;
6.在有限的指导下,可以按要求完成任务。
工作内容:
1.负责CP/FT工程及量产测试程序开发;
2.支持测试硬件方案设计和开发(含LoadBoard,probecard,socket等);
3.学习和掌握ATE测试开发流程和调试技能;
4.协助项目完成批量数据收集以及分析;
5. 团队协作,遵守流程规范,保证项目进度和质量;
6.领导安排的其它工作。
岗位要求:
1.本科及以上学历,微电子、电子工程相关专业;
2. 熟悉Unix/Linix等相关设计工具及环境,熟练运用Cadence或Hspice等电路级仿真工具;
3.LDO,OPA,BGR,PMU,ADC,PLL,COMP,DCDC某个领域或多个领域有设计经验;会Matlab建模分析;有量产经验优先;与测试工程师合作制定测试规范,完成芯片模拟电路的测试。
4. 熟悉Matlab建模、ADC校准算法者优先;
5. 有较强的学习能力、分析问题能力、沟通能力、有较好的团队合作精神。
工作内容:
1. 独立进行定制化模拟电路设计、验证工作;并指导版图设计工作;
2. 技术文档撰写;
3. 规划版图布局,指导和协助layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求;
4. 与测试工程师合作制定测试规范,完成芯片模拟电路的测试。
岗位要求:
1.电子或相关专业,本科及以上学历;
2.有MCU或SOC产品开发经验,了解AMBA总线协议;
3.熟悉常用EDA工具,理解芯片时序/测试的概念;
4.工作责任心强,具有团队精神,有上进心,执行力好;
5.熟悉低功耗设计/验证/实现全流程优先。
工作内容:
1.负责数字电路设计数字前端流程;
2.负责数字电路验证数字前端流程;
3.负责数字电路综合数字前端流程;
4.负责数字电路时序收敛数字前端流程。
岗位要求:
1.电子或相关专业,本科及以上学历;
2.有MCU或SOC产品开发经验,了解AMBA总线协议;
3.熟悉常用EDA工具,理解芯片时序/测试的概念;
4.工作责任心强,具有团队精神,有上进心,执行力好;
5.熟悉低功耗设计/验证/实现全流程优先。
工作内容:
1.负责数字电路设计数字前端流程;
2.负责数字电路验证数字前端流程;
3.负责数字电路综合数字前端流程;
4.负责数字电路时序收敛数字前端流程。
岗位要求:
1.本科及以上学历,微电子、电子工程相关专业;
2. 熟悉Unix/Linix等相关设计工具及环境,熟练运用Cadence或Hspice等电路级仿真工具;
3.LDO,OPA,BGR,PMU,ADC,PLL,COMP,DCDC某个领域或多个领域有设计经验;会Matlab建模分析;有量产经验优先;与测试工程师合作制定测试规范,完成芯片模拟电路的测试。
4. 熟悉Matlab建模、ADC校准算法者优先;
5. 有较强的学习能力、分析问题能力、沟通能力、有较好的团队合作精神。
工作内容:
1. 独立进行定制化模拟电路设计、验证工作;并指导版图设计工作;
2. 技术文档撰写;
3. 规划版图布局,指导和协助layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求;
4. 与测试工程师合作制定测试规范,完成芯片模拟电路的测试。
岗位要求:
1.本科及以上学历,微电子、电子工程相关专业;
2. 3年以上数字前端工作经验或硕士应届毕业生;
3. 具有半导体器件知识,芯片可靠性标准相关知识,具有MCU应用知识;
4. 具有C语言程序设计能力,常用实验设备使用技能,数据统计分析技能;
5. 有较强的学习能力、分析问题能力、沟通能力、有较好的团队合作精神。
工作内容:
1. 根据产品规格,考核MCU产品功能、性能和可靠性;
2. 负责考核发现BUG的定位和分析,协助设计人员完成电路的设计确认;
3. 负责考核平台的设计,负责考核程序开发;
4. 配合FAE应对客户应用技术反馈;
5 领导安排的其他工作。
岗位要求:
1.电子或相关专业,本科及以上学历;
2.有MCU或SOC产品开发经验,了解AMBA总线协议;
3.熟悉常用EDA工具,理解芯片时序/测试的概念;
4.工作责任心强,具有团队精神,有上进心,执行力好;
5.熟悉低功耗设计/验证/实现全流程优先。
工作内容:
1.负责数字电路设计数字前端流程;
2.负责数字电路验证数字前端流程;
3.负责数字电路综合数字前端流程;
4.负责数字电路时序收敛数字前端流程。
岗位要求:
1.在校大学生,每周出勤3天,周末休息;
2.熟练使用Word、Excel等办公软件,各种办公自动化设备;3.具备良好的适应能力、沟通能力。
工作内容:
1.能按照会务接待服务规程的要求,做好日常性的会务安排;
2.完成日常行政基础工作,如:报销填报、发票整理、部门协调、快递收发等工作;
3.日常文档资料处理;
4.负责公司各部门办公用品的领用和分发工作;
5.对外相关部门联络接待,对内接待来访、接听来电、解答咨询及传递信息工作。
岗位要求:
1.本科及以上学历,微电子、材料、电子工程等相关专业;
2.熟悉半导体器件原理、芯片加工工艺,了解封装和测试流程.
3.了解半导体器件原理和芯片加工工艺,了解EFA和PFA等芯片测试手段,了解工艺和器件可靠性;
4.具备实验设计和数据分析能力,熟练使用各类数据分析软件。
工作内容:
1.参与制定芯片考核和测试方案,处理工程导入过程技术问题,确保新项目顺利量产;
2.基于Inline/WAT/CP/FT等工艺和测试数据的分析,定位芯片低良原因,从设计、版图、工艺、测试、封装等多个方面来改进设计和提升良率;
3.负责量产良率维护和成本优化,处理量产过程异常;
4.参与客诉异常处理,负责客诉中涉及生产方面的原因定位;
5.参与可靠性考核和失效分析工作。
岗位要求:
1) 理工科类本科应届毕业生,熟悉电路工作及测试原理;
2) C/C++/VB/Perl/JAVA/python等软件知识;
3) 具备计算机二级能力
4) 了解数模电路测试技术;
5) 掌握芯片CP/FT测试方法;
6) 覆盖率分析/量产良率提升/成本优化;
7) 会Excel/word/PPT/PCB等软件;熟悉电源,负载,示波器、信号源等仪器设
工作内容:
1) 负责芯片CP/FT工程及量产测试程序开发;
2) 负责测试硬件电路开发(含Load Board, probe card, socket等),会设计外围测试辅助电路;
3) 了解MCU/源类芯片/信号链等产品优先;
4) 了解ATE测试原理优先;
5) 会使用AD/Cadence工具原理图和PCB layout;
6) 优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本。
岗位要求:
1.本科及以上学历,电子或相关专业;
2.有MCU或SOC产品开发经验,了解AMBA总线协议;5. 熟悉ETH-TSN/CAN/SENT/LIN/GTM等车载协议优先。
工作内容:
1.负责数字电路设计数字前端流程;
2.负责数字电路验证数字前端流程;
3.负责数字电路综合数字前端流程;
4.负责数字电路时序收敛数字前端流程。
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